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Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie
Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.
Elektronik-Entwicklung
ENTWICKLUNG, Hardware (digital-analog), Software, Firmware, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.
Sensortechnik
Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
